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钨铜合金

钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合材料.由于金属铜和钨物理特性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,现在一般采用粉末合金技术进行生产。

型号:制造商:新世纪娱乐难熔材料分公司
联系人:原产地:北京
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     钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合材料.由于金属铜和钨物理特性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,现在一般采用粉末合金技术进行生产。应用领域包括:

1、航天用高性能材料:钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能。我公司具有45年研究和推广应用钨渗铜产品的历史,曾荣获国家发明二等奖,并获得国家保密专利。


2、真空触头材料:我公司生产的钨铜/铜复合触头不含第三合金元素,钨基体经过2000℃以上高温烧结、整体经过高真空处理,具有材质均匀、气体和杂质含量低、导电率高、复合界面好、铜层致密等优点。多年来国内绝大多数真空负荷开关管生产厂家均使用我公司的复合触头。几十万片的生产能力可以满足所有新老朋友的需求。


优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。


交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头。


半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

3、电火花加工用电极:在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,我公司的生产的W-Cu电极是最适合的。


产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。

4、电子封装材料及热沉材料:W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。


优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;


产品规格:表面电镀Ni、NiAu或无电镀Ni W-Cu板,最大尺寸100x100毫米,厚度0.5-50mm。

新世纪难熔采用等静压成型工艺可生产各种大、异型制品,模压成型、挤压成型和注射成型可生产各种片材、杆材、管材和形状各异的小制品;采用轧制工艺可生产各种板材及多元复合板材,可为国内外用户提供多种不同成分的钨铜合金,技术已经达到国内国际领先水平。